Avaliação do processo de eletrodeposição da liga metálica Ni-Cu usando corrente pulsada
n. 26 (2018), Resumos
n. 26 (2018)

Avaliação do processo de eletrodeposição da liga metálica Ni-Cu usando corrente pulsada

Resumos
https://doi.org/10.20396/revpibic2620181307
Publicado 2019-02-18
Thales Antonio Amarante
Universidade Estadual de Campinas
Ambrosio Florencio de Almeida Neto
Universidade Estadual de Campinas
Thayane C. M. Nepel
Universidade Estadual de Campinas
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Palavras-chave

Eletrodeposição
Níquel
Cobre.

Como Citar

AMARANTE, Thales Antonio; ALMEIDA NETO, Ambrosio Florencio de; NEPEL, Thayane C. M. Avaliação do processo de eletrodeposição da liga metálica Ni-Cu usando corrente pulsada. Revista dos Trabalhos de Iniciação Científica da UNICAMP, Campinas, SP, n. 26, 2019. DOI: 10.20396/revpibic2620181307. Disponível em: https://econtents.bc.unicamp.br/eventos/index.php/pibic/article/view/1307. Acesso em: 30 jul. 2024.
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Resumo

O trabalho consistiu na síntese de ligas Ni-Cu por eletrodeposição sob corrente pulsada, para avaliar a influência da concentração de níquel, do pH e da corrente elétrica, na eficiência de eletrodeposição, composição e características da liga. A eletrodeposição ocorreu sobre um substrato de cobre e foi utilizado um banho eletrolítico com sulfatos de cobre e de níquel e citrato de amônio como complexante. As ligas foram analisadas por MEV e EDX e obteve-se uma liga com concentração próxima a da liga comercial Monel-200, com eficiência de eletrodeposição de 81%.

https://doi.org/10.20396/revpibic2620181307
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