Santos LI dos, Cheung N, Lima TS. Influência nos parâmetros térmicos de solidificação, microestrutura e microdureza decorrente da adição de Sb na liga eutética Sn-Cu. revpibic [Internet]. 12º de fevereiro de 2019 [citado 27º de abril de 2024];(26). Disponível em: https://econtents.bc.unicamp.br/eventos/index.php/pibic/article/view/888