Santos, L. I. dos, Cheung, N. e Lima, T. S. (2019) “Influência nos parâmetros térmicos de solidificação, microestrutura e microdureza decorrente da adição de Sb na liga eutética Sn-Cu”., Revista dos Trabalhos de Iniciação Científica da UNICAMP. Campinas, SP, (26). doi: 10.20396/revpibic262018888.