Santos, L. I. dos, Cheung, N., & Lima, T. S. (2019). Influência nos parâmetros térmicos de solidificação, microestrutura e microdureza decorrente da adição de Sb na liga eutética Sn-Cu. Revista Dos Trabalhos De Iniciação Científica Da UNICAMP, (26). https://doi.org/10.20396/revpibic262018888