[1]
Amarante, T.A. et al. 2019. Avaliação do processo de eletrodeposição da liga metálica Ni-Cu usando corrente pulsada. Revista dos Trabalhos de Iniciação Científica da UNICAMP. 26 (fev. 2019). DOI:https://doi.org/10.20396/revpibic2620181307.