Influência nos parâmetros térmicos de solidificação, microestrutura e microdureza decorrente da adição de Sb na liga eutética Sn-Cu.
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Palavras-chave

Solidificação
Ligas livre de chumbo
Microestrutura.

Como Citar

SANTOS, Lucas Inacio dos; CHEUNG, Noe; LIMA, Thiago Soares. Influência nos parâmetros térmicos de solidificação, microestrutura e microdureza decorrente da adição de Sb na liga eutética Sn-Cu. Revista dos Trabalhos de Iniciação Científica da UNICAMP, Campinas, SP, n. 26, 2019. DOI: 10.20396/revpibic262018888. Disponível em: https://econtents.bc.unicamp.br/eventos/index.php/pibic/article/view/888. Acesso em: 28 mar. 2024.

Resumo

O presente trabalho teve como escopo a análise da formação microestrutural, bem como a sua influência nas propriedades mecânicas, de amostras da liga Sn-0,7%Cu com e sem a adição de 0,1%Sb obtidas por solidificação em regime transitório. A metodologia via utilização de dispositivo de solidificação vertical ascendente permitiu atingir condições de resfriamento análogas àquelas observadas no processo de soldagem. Os parâmetros térmicos taxa de resfriamento e velocidade de solidificação foram determinados. Foram realizadas investigações metalográficas das amostras e as microestruturas formadas foram correlacionadas, através de leis de espaçamento interdendrítico, com os parâmetros térmicos e com a propriedade mecânica de microdureza Vickers.

https://doi.org/10.20396/revpibic262018888
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